一种mems结构.本申请涉及mems(即micro-electro-mechanicalsystem，即微机电系统)，具体来说，涉及一种mems结构。.压电mems式麦克风相较于传统的电容式麦克风具有尺寸小、体积小、一致性好、不需要偏置电压、功耗低、工作温度范围大、防尘、防...

.本申请涉及传感器，尤其涉及一种惯性传感器。.微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。目前很多的mems传感器包含可动部件，因此需要键合一个含有腔体的硅片以对...

mems器件及其制备方法.本申请涉及电子，具体涉及一种mems器件及其制备方法。.mems(micro-electro-mechanicalsystem，微机电系统)是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术。mems器件是利用mems技术制作的一种机械可动结构。作...

.本发明涉及微电子机械系统领域，具体涉及一种硅压阻式压力传感器的封装结构和封装方法。.目前硅压阻式压力传感器通常采用在金属膜片与硅压力传感器芯片间充满硅油或硅凝胶的方式进行封装。中国专利cny公开了一种微压耐腐蚀压力传感器，它包括一个带有引线、参考压腔的金属壳体，一金属膜片，一压焊环，金属...

微机电系统(mems)设备及噪声消除方法.本发明总体上涉及微机电系统(micro-electromechanicalsystem，mems)设备，更具体地，涉及用于微机电系统(micro-electromechanicalsystem，mems)设备的噪声消除方法。.微机电系统...

.本发明涉及硅材料，尤其涉及一种快速制备硅微纳米结构的方法。.硅纳米材料具有优异的物理、化学和电学性能，因此在能源、电子、生物医学、环境保护等领域有着广泛的应用前景。现有技术中，硅纳米结构的制备方法多种多种，例如纳米硅线制备方法主要有化学气相沉积和氧化物辅助生长技术等。这些方法的反...

一种基于mems产品的刻蚀方法.本发明涉及半导体，特别涉及一种基于mems产品的刻蚀方法。.mems制造工艺是下至纳米尺度，上至毫米尺度微结构加工工艺的统称。主要包括：集成电路工艺技术(以薄膜沉积，图形化与刻蚀技术对硅材料进行加工，形成硅基mems器件)、liga技术(光刻...

.本发明总体涉及使用球磨技术由六方氮化硼晶体生产氮化硼纳米片(还称为白色开奖烯)，并且下文中将方便地公开与该示例性应用相关的发明。.发明背景.对本发明背景的以下讨论意在促进理解本发明。然而，应理解该讨论不是承认或认可提到的任何材料在本申请的优先权日时是公开的、已知的或公知常识的一部分。.目前，世界...

mems压电传感器系统三维封装结构及其散热方法.本发明为微机电，具体涉及一种mems压电传感器系统三维封装结构及其散热方法。.mems传感器是人工智能、物联网、机器人、无人驾驶和ar/vr等行业的感知层核心器件，利用集成电路制造和微加工技术，将微机械和微电子按功能封装在一块...

一种倒金字塔微米结构及其在tc钛合金表面精确制备方法.本发明涉及微米工艺结构领域，尤其涉及一种倒金字塔微米结构及其在tc钛合金表面精确制备方法。.随着微加工技术的发展，具有环境友好型的微压印工艺受到越来越多的关注。微压印技术是一种在微米尺度上基于物理成型方法的精确压印技术，可以将微...

.本发明涉及微电极制备，特别是涉及基于静电吸附的单颗粒微电极制备方法。.现有技术中，单颗粒微电极的制备一般需要利用fib/sem系统(同时具有聚焦离子束和扫描电子显微镜的系统)进行操作，fib/sem系统的操作室内具有微纳操作器，微纳操作器用来夹持探针，在探针上沉积金属后完成单颗粒...

.本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种晶圆级封装的红外探测器及其制作方法。.晶圆级封装的红外探测器即通过晶圆级封装技术将窗口晶圆和传感器晶圆进行键合制得的探测器，其内部形成有高气密性的真空腔体，以保证传感器能够正常工作。为了避免在使用过程中腔体内部真空度下降，通常会在腔体内、窗口晶圆出光面...

.本发明涉及一种用于传感器设备或者麦克风设备的微机械构件的制造方法。另外，本发明涉及一种用于传感器设备或者麦克风设备的微机械构件。.由现有技术、例如dea已知，由至少一个半导体材料构成的膜片用作传感器的或者麦克风的压敏元件，其中，该膜片本身或者附接在该膜片上的电极与位置固定的对电...

.本发明属于电子，尤其涉及具有差分结构的高温光电压力传感芯片的晶圆级制造方法。.法珀式压力传感器是基于多束光干涉原理工作的传感器。与传统的压阻式、电容式等电子压力传感器相比，基于光学原理的法珀式压力传感器的制造工艺过程中无需掺杂工艺、金属化工艺等复杂且易受温度影响的工艺过程，最高工...

.本发明涉及光学生物传感器。.核酸、蛋白质、小分子和全病原体测试对于生物体和生态系统健康的预测、检测、监测和治疗是关键的。例如，呼吸面板识别指示如流感和冠状病毒的传染病的抗原、抗体、核酸和全病原体特征；核酸和循环肿瘤细胞标识癌症并且被用于指导治疗；并且在环境样品中发现的核酸和小分子指示海洋...

.本发明涉及芯片封装的，尤其涉及一种传感器芯片的封装方法和封装结构。.目前芯片的封装技术是将传感器芯片贴附在基板表面完成封装。但是采用贴片技术在基板上封装的方法，会因传感器芯片和基板的厚度均有对应的要求，进而导致封装后的产品尺寸厚度过大的问题。.所以芯片的封装在厚度上和尺寸上均做到...

.本发明涉及传感器，尤其涉及一种传感器、传感器的制作方法及智能穿戴设备。.现有技术中，传感器包括mems芯片，mems芯片的敏感膜用于感应外界气压、湿度、温度或声音信号。随着传感器的应用越来越广泛，在一些恶劣环境中，比如运动后高热高湿的汗液环境、正常环境的污染气体进入，洗手时洗手液...

.本发明涉及半导体加工，具体地，涉及一种悬浮膜的制备方法及悬浮膜。.随着半导体工艺技术的发展，特别是微机电系统(mems)的快速发展，对悬浮结构的需求越来越多，尤其是近年来三维超结构的发展，悬浮膜的需求越来越迫切。.悬浮膜的制备方法主要基于半导体工艺技术，通过图形设计以及光刻、干法...

.本发明涉及一种柔性湿度传感器超短脉冲激光直写方法，属于先进制造。.湿度传感器被广泛应用于环境监测、电子可穿戴设备、医疗健康等领域。随着柔性电子技术的发展，人们对柔性化、便携式、制备快速高效的柔性湿度传感器的需求增加。.柔性湿度传感器由柔性基底、导电电极和传感电极组成。常见的柔性基...

.本发明涉及生物芯片领域，尤其涉及一种微球芯片的压力振荡装载方法。.高密度基因芯片是目前基因分析检测中最具前景的尖端科技产物，具有极好的应用前景。在世界范围内，伴随着近年来人们生命健康意识不断增强，相关基因检测、疾病筛查行业得到快速发展，高密度基因芯片凭借其检测便捷性、高通量、分析迅速及高...