.本发明涉及半导体，尤其是涉及一种用于微电子器件的真空腔内部的气压监测结构的制造方法。.在微电子技术的基础上发展而来的微机电系统(microelectromechanicalsystems；mems)技术是一个新兴的多学科交叉的高科技领域。出于保护内部的mems器件的目的，一...

.本发明属于光学微电子机械系统，涉及一种多检测质量块的光学微机电结构。.随着物联网(iot)的发展，各领域需要更精确、更紧凑的动态传感设备，包括可穿戴的人体活动识别系统、虚拟现实设备、多功能机器人等。因此，微电子机械系统(mems)作为传感设备的核心组件，使得各种mems结构方面得...

等离子改性d纳米图案及引导嵌段共聚物自组装的方法.本发明涉及纳米结构制造，尤其涉及等离子改性d纳米图案及引导嵌段共聚物自组装的方法。.从上世纪年代的μm制程技术开始到年英特尔量产nmivybridge处理器，在过去的半个世纪里半导体产业给人类生活带来了翻天覆地的变化。然...

.本发明涉及一种制备方法，尤其是一种超亲水模板印章的制备方法。.转印是指借助图章将制作在施主基片上的图形转移到受主基片上的技术，因其具有兼容性强、常温操作等优点，被广泛应用微机电系统(mems)和微纳米加工技术等领域。.目前，常用的转印工艺包括印章转印法、热释放胶带转印法等，其中，热释放胶...

.本发明涉及一种拾取开奖电极组的方法，属于微纳加工。.二维材料由于其原子层厚度的量子限域效应所产生的奇异物理性质受到了广泛的关注。在探究二维材料物理性质和器件性能的过程中，二维器件的电学接触很大程度决定了器件性能。因此，如何制备电极并实现电极与二维材料之间的良好欧姆接触成为了科学研...

红外热成像mems晶圆切割保护方法及晶圆切割保护结构.本发明涉及一种晶圆切割保护方法，尤其涉及一种红外热成像mems晶圆切割保护方法及晶圆切割保护结构。.随着红外热成像等光电成像技术的迅速发展，红外焦平面探测器开始被批量应用到军工市场及，安防、电力测温、工业监测、消费电子、汽车辅助...

.本发明涉及一种纳米材料组装方法及应用。.纳米材料组装体的优异性能吸引了众多科学家来组装纳米材料，以制造一系列功能化的微纳米集成器件，使得人类的生活产生了巨大的变化。纳米材料的可控有序组装对于纳米材料在各行各业中的应用至关重要，尽管过去二十多年，人们发展了很多纳米材料的组装方法，但是如何大...

压电复合膜及其制备方法.相关申请的交叉引用.本申请依据u.s.c.§(e)要求年月日提交的临时专利申请s.n./,的权益，该申请的内容通过引用结合在此。.在其一个方面，本发明涉及一种复合膜，更具体地，涉及一种被配置为包括多个孔的压电复合膜。例如，该装置可以用作用于个人电子产品的无线数据通信...

.本发明属于光学微电子机械系统，涉及一种多光学腔体的光学微机电结构。.随着物联网(iot)的发展，各领域需要更精确、更紧凑的动态传感设备，包括可穿戴的人体活动识别系统、虚拟现实设备、多功能机器人等。因此，微电子机械系统(mems)作为传感设备的核心组件，使得各种mems结构方面得到...

一种mems器件及其制备方法、电子装置.本发明涉及半导体，具体而言涉及一种mems器件及其制备方法、电子装置。.mems压力传感器是在mems工艺基础上发展起来的前沿研究领域，并广泛应用于电子、工业等领域。.其中，绝压压力传感器是mems压力传感器的一种，如图所示，在结构支...

结合有ir信号透射区域的器件.相关专利申请.本申请要求以下申请的优先权权益：年月日提交的美国临时专利申请no.us/,、年月日提交的美国临时专利申请no.us/,、年月日提交的美国临时专利申请no.us/,、年月日提交的美国临时专利申请no.us/,、年月日提交的美国临时专利申请no.us...

一种基于可调谐mems法珀腔芯片的应力调控方法.本发明涉及mems法珀腔芯片应力调控，尤其涉及一种基于可调谐mems法珀腔芯片的应力调控方法。.基于可调谐mems法珀腔芯片组成的光学滤波器件具有结构简单、分辨率高、自由谱范围宽以及定制化能力强等诸多优点，其在光谱探测、光谱成...

一种mems开关和神经网络.本发明涉及微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，简称mems)领域，尤其涉及一种mems开关和神经网络。.在人工智能(artificialintelligence,简称ai)领域，神经网络中突触权重值的存储方案和权...

.本申请案涉及纳米压印平版印刷术；更具体地来说，本申请案涉及在纳米压印平版印刷术中使用的压模(stamp)及其使用主模板压模的制造。压模的图案化层对应于将在纳米压印平版印刷术(nil)处理中形成的多个亚微米光学元件结构的图案。.通常通过提供如玻璃的背衬材料及在其上沉积将形成压模的图案化层的...

.本发明涉及半导体，具体而言涉及一种半导体器件及其制造方法。.mems（micro-electro-mechanicalsystem，微机电系统）是指一种将机械构件、驱动部件、光学系统、电控系统集成为一个整体的微型系统。mems器件具有体积小、功耗低等优势，在智能手机、平板电脑、...

.本发明涉及微纳加工，尤其涉及一种磁响应悬挂式的液滴操控平台，及其一种磁响应悬挂式的液滴操控平台的制备方法。.液滴操控广泛应用于生物医学、微流控系统、化学分析与合成等领域，精确操控的液滴可以避免试剂的浪费，节约成本，从而引起了人们的广泛关注。一般来说，液滴运动的机理可以分为两种类型...

.本发明属于mems工艺，特别涉及硅基材料复杂图形结构的加工方法，具体涉及一种高保形硅基复合结构的制备方法。.mems工艺属于半导体工艺的延伸，主要包括材料研究、微细加工、微装配与微封装、集成技术、微测量等技术基础研究，属于多学科交叉研究领域。其中，icp(电感耦合等离子体...

一种mems器件的制备方法.本发明涉及半导体，尤其涉及一种mems器件的制备方法。.mems(micro-electro-mechanicalsystems，微机电系统/微机械/微系统)是一种多学科交叉的新兴技术，主要涉及微加工技术、机械学/固体声波理论，热流理论，电子学...

电连接弯曲部件.相关申请的交叉引用.本专利申请要求年月日提交的题为“电连接弯曲部件(electricconnectionflexures)”的美国专利申请序列号为/,的优先权，其内容通过引用整体并入本文。.本申请是申请号为.的发明申请的分案申请，所述发明申请的申请日为年月日，发明名称为“电连接...

.本申请涉及微纳结构加工，尤其涉及毫米尺度且多种特殊表面的微纳结构加工。.微纳加工系统是先进制造业领域的重要研究方向之一，是微纳制造、生命科学和光学仪器等领域的核心装备。在样品表面加工出具有一定规则分布、并具有微观几何拓扑形状的微纳米结构可以赋予样品某些特定的功能，如信息存储功能、...