微机电系统（MEMS）设备及噪声消除方法与流程

微机电系统(mems)设备及噪声消除方法
技术领域
1.本发明总体上涉及微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备，更具体地，涉及用于微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备的噪声消除方法。


背景技术：

2.微机电系统(micro-electromechanical system，mems)是一种高精度系统，用于通过结合机械、电、磁、热和/或其它物理现象在非常小的尺度上感测、控制或驱动。微机电系统(micro-electromechanical system，mems)用于生物医学应用、光学应用、声学应用等。在某些应用中，微机电系统(micro-electromechanical system，mems)配置为可移动组件，以提供高精度结果。例如，微机电系统(micro-electromechanical system，mems)的快速移动部件，包括mems振镜等光学元件用于振荡以在光学应用中可控地偏转光，例如在投影仪中，用于虚拟现实或增强现实应用。mems元件的移动会引起包含mems元件的组件或系统的振动，并且如果通过触摸感测到振动或如果振动产生可听噪声，这种振动可能会对用户造成干扰。mems元件振动是虚拟现实或增强现实设备中存在的一个特殊问题，如包含一个或多个mems元件的眼镜、护目镜或头盔，因为这样的设备往往是头戴式的，因此振动和可听噪声会更容易地被佩戴者感知。然而，应当理解，即使mems元件属于非头戴式或体戴式的设备的一部分时，因mems元件移动形成的振动和噪声也可能造成干扰，使得即使是独立的设备也可能遭受由mems元件移动形成的烦人振动或噪声。
3.现有技术会对快速移动的mems元件进行真空封装，以降低噪声到达位于快速移动微机电系统(micro-electromechanical system，mems)部件附近的人耳的可能性。然而，这种封装需要增加封装部件的尺寸并导致重量上升，这两个因素都会对用户体验产生负面影响，同时也会增加成本。此外，即使真空封装的可移动mems元件可以减少产生的可听噪声量，但由mems元件的移动引起的振动可以机械耦合到未真空封装的部件或元件，这也会产生可听噪声，并且可能导致用户感知到机械耦合振动。对于使用可移动mems元件的头戴式系统，后一个问题尤其值得关注。
4.因此，需要解决现有技术中的上述技术缺陷，以改善包括微机电系统(micro-electromechanical system，mems)部件的设备的用户体验。


技术实现要素：

5.本发明的一个目的是减轻在微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备中产生的振动的影响，同时消除现有技术方法的一个或多个缺点。
6.这个目的是通过独立权利要求的特征来实现的。其它实现方式在从属权利要求、说明书和附图中是显而易见的。
7.根据第一方面，提供了一种微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备，其特征在于，包括：
8.可移动mems元件；
9.致动器，可操作以移动所述可移动mems元件；
10.控制器，用于控制所述致动器以使所述可移动mems元件实现受控移动；
11.所述设备还包括：
12.可移动噪声消除元件，所述元件布置成在所述控制器的控制下驱动，以产生反相位噪声，从而消除由可移动mems元件的振荡产生的噪声。
13.本方面的优点是可以消除由可移动mems元件的移动产生的噪声，减少噪声的影响并改善用户体验，特别是在mems设备是可穿戴设备的情况下。
14.在第一方面的mems设备的第一种可能的实现方式中，所述可移动mems元件和所述致动器构建在公共半导体衬底上。这使得它们之间的耦合更加有效，以及实现非常紧凑的结构。在第一方面本身或第一方面的第一种可能的实现方式的mems设备的第二种可能的实现方式中，所述致动器和所述可移动mems元件封装在公共密封封装中，所述可移动噪声消除元件位于所述公共密封封装的外部。任何密封封装优选抽空以形成近真空。
15.在第一方面的mems设备的第三种可能的实现方式中，所述可移动mems元件是mems结构的mems元件，所述致动器不是提供所述可移动mems元件的mems结构的元件。
16.在第一方面的第三种可能的实现方式的mems设备的第四种可能的实现方式中，所述可移动噪声消除元件和所述致动器安装在公共衬底上。所述公共衬底的使用使得可移动噪声消除元件能够有效地消除噪声，特别是更好地消除由致动器的移动产生的噪声。
17.在第一方面的第四种可能的实现方式的mems设备的第五种可能的实现方式中，所述可移动mems元件安装在所述致动器上。当mems元件安装在致动器上时，所述致动器控制所述可移动mems元件的移动。
18.在第一方面的第三种可能的实现方式的mems设备的第六种可能的实现方式中，所述致动器是压电元件。
19.在第一方面本身或第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式的mems设备的第七种可能的实现方式中，所述可移动噪声消除元件是mems元件。
20.在第七种可能的实现方式的mems设备的第八种可能的实现方式中，当结合第一方面的第一种可能的实现方式时，所述可移动噪声消除元件也构建在所述公共半导体衬底上。当构建在公共半导体衬底上时，所述可移动噪声消除元件在mems设备中占用的空间较小。
21.在第一方面本身或根据第一方面的任一上述实现方式的mems设备的第九种可能的实现方式中，所述可移动噪声消除元件是压电元件。
22.在第九种可能的实现方式的mems设备的第十种可能的实现方式中，当与第一方面的第六种可能的实现方式相结合时，所述控制器用于向所述致动器和所述可移动噪声消除元件馈送相同的电信号，但180度异相。通过使用相同的180度异相电信号，可以减轻所述控制器的处理负担并提高噪声消除的有效性。
23.在第一方面本身或根据第一方面的第一至第九的任一上述实现方式的mems设备的第十一种可能的实现方式中，所述mems设备与换能器结合提供，所述换能器布置成向所述控制器提供从可移动mems元件产生的噪声导出的信号。
24.在第一方面的第十一种可能的实现方式的mems设备的第十二种可能的实现方式
中，所述控制器用于根据从所述换能器接收的信号生成信号以驱动所述可移动噪声消除元件。
25.在第一方面本身或根据第一方面的任一上述实现方式的mems设备的第十三种可能的实现方式中，所述可移动mems元件是光学元件。
26.在第一方面的第十三种可能的实现方式的mems设备的第十四种可能的实现方式中，所述mems设备与围绕所述mems设备的隔声罩结合提供，所述隔声罩限定了光可以从所述可移动光学mems元件通过的孔。
27.在第一方面的第十四种可能的实现方式的mems设备的第十五种可能的实现方式中，所述布置使得来自所述可移动光学mems元件的噪声和来自所述可移动噪声消除元件的反相位噪声可以通过所述孔从所述隔声罩中传出，以在光从所述可移动光学mems元件穿过孔的方向上实现噪声消除。
28.在第一方面本身或根据第一方面的任一上述实现方式的mems设备的第十六种可能的实现方式中，所述可移动噪声消除元件和所述控制器还用于产生反相位噪声以消除由所述致动器的移动产生的噪声。
29.根据第二方面，提供了一种可穿戴设备，其特征在于，包括根据第一方面或其任何可能的实现方式的一个或多个mems设备。
30.在第二方面的可穿戴设备的第一种可能的实现方式中，所述可穿戴设备用于虚拟现实(virtual reality，vr)或增强现实(augmented reality，ar)显示器。所述可穿戴设备可选地包括眼镜、耳机、头盔、手表、智能手机或平板等中的至少一个。增强现实或虚拟现实显示器中的一个或多个mems设备提高了用户在使用ar/vr显示器时的体验。
31.根据第三方面，提供了一种用于微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备的噪声消除方法，所述方法包括：
32.通过向所述mems设备的致动器施加信号，以引起所述mems设备的可移动mems元件的受控移动来产生噪声；
33.将噪声消除信号施加到所述mems设备的可移动噪声消除元件，以产生反相位噪声，从而消除由所述可移动mems元件的振荡产生的噪声。
34.这种方法能够通过产生反相位噪声来消除微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备中产生的噪声。所述方法通过很好地消除由可移动mems元件产生的噪声，有助于改善用户体验。
35.在第三方面的第一种可能的实现方式中，施加于致动器的信号与施加于可移动噪声消除元件的噪声消除信号相同，但180度异相。
36.在第三方面的第二种可能的实现方式中，所述方法包括：
37.使用换能器以根据所述可移动mems元件的移动产生的噪声来生成电信号；
38.处理由换能器生成的电信号，以生成施加到噪声消除元件的噪声消除信号。换能器可以根据压电效应将电信号转换为机械位移或应力。
39.根据第四方面，提供了一种制造包括噪声消除功能的微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备的方法，所述方法包括：
40.构建可移动mems元件；
41.构建可操作以移动所述可移动mems元件的mems致动器；
42.构建可驱动产生反相位噪声以消除由所述可移动mems元件振荡产生的噪声的可移动噪声消除mems元件；其中，所述三个构建操作在同一半导体衬底上执行。
43.这种方法能够构建紧凑且提供良好的噪声消除性能的mems设备。通过第四方面的方法制造的mems设备可以构建在紧凑的组件中，所述组件具有良好的噪声消除性能，使得其特别适合用于ar/vr等应用。
44.根据第五方面，提供了一种制造包括噪声消除功能的微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备的方法，所述方法包括：
45.将可移动mems元件耦合到可操作以移动可移动mems元件的外部致动器；
46.将所述外部致动器结合到衬底上；
47.将可移动噪声消除元件结合到衬底上，所述可移动噪声消除元件可驱动以产生反相位噪声，以消除由可移动光学mems元件的振荡产生的噪声。
48.通过第五方面的方法制成的mems设备可以构建在具有良好噪声消除性能的紧凑组件中，使得其特别适合用于ar/vr等应用。
49.在第五方面的第一种可能的实现方式中，所述衬底用于将所述外部致动器与所述可移动噪声消除元件机械解耦。
50.本发明的这些和其它方面在下面的附图和描述的一个和多个实施例中是显而易见的。
附图说明
51.现在参考下图仅作为示例来描述本发明的实施例，其中：
52.图1是根据本发明的实施例，具有噪声消除功能的微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备的示意图；
53.图2是根据本发明的实施例，具有噪声消除元件的微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备的示意图；
54.图3是根据本发明的实施例，微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备的噪声(空气振荡)消除的示意图；
55.图4是根据本发明的实施例，具有微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备的示例可穿戴设备的示意图，所述可穿戴设备用于消除由可移动微机电系统(micro-electromechanical system，mems)元件的振荡产生的噪声；
56.图5是根据本发明的实施例，用于微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备的消除噪声的方法的流程图；
57.图6是根据本发明的实施例，制造具有噪声消除功能的微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备的示例性方法的流程图；
58.图7是根据本发明的实施例，制造具有噪声消除功能的微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备的示例性方法的流程图。
59.具体实现方式
60.本发明的实施例提供了一种微机电系统(micro-electromechanical system，mems)、设备和方法，以减轻微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备中产生的振动的影响，从而改善用户体验。
61.为了使本发明的方案更便于本领域技术人员理解，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
62.为了帮助理解本发明的实施例，在此首先定义了将在本发明实施例的描述中引入的几个术语。
63.本发明的说明书、权利要求书及上述附图中的“第一”、“第二”、“第三”和“第四”(如果有)等术语用于区分相似的对象，而不一定用于描述特定的序列或顺序。应当理解，如此使用的术语在适当的情况下是可互换的，例如使得本文描述的本发明的实施例能够以本文所示或所描述的序列以外的序列来实现。此外，术语“包括”和“具有”及其任何变体旨在涵盖非排他性包括。例如，包括一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不一定限于明确列出的步骤或单元，而是可以包括未明确列出的或此类过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
64.图1是根据本发明的实施例，具有噪声消除功能的微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备102的示意图；微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备102包括可移动mems元件104、致动器106、控制器108和可移动噪声消除元件110。致动器106可操作以移动可移动mems元件104。控制器108控制致动器106以引起可移动mems元件104的受控移动。可移动噪声消除元件110布置成在控制器108的控制下驱动，以产生反相位噪声，从而消除由可移动mems元件104的振荡产生的噪声。
65.可移动mems元件104与致动器106连接。控制器108向致动器106提供电信号，用于控制可移动mems元件104的移动。致动器106将电信号转换为运动，并根据从控制器108接收的电信号使可移动mems元件104移动。致动器106可以充当换能器，以根据压电效应将电能转换为机械位移或应力。可移动噪声消除元件110可选地与致动器106连接。控制器108可选地包括微控制器(microcontroller，mcu)、微处理器或数字信号处理器(digital signal processor，dsp)。
66.由可移动mems元件104(例如mems振镜)产生的噪声的频率可以等于可移动mems元件104的驱动/操作频率，并且也可以等于mems组件的本征频率。mems组件可以包括致动器106和/或可移动噪声消除元件110。
67.本领域技术人员将理解，要消除的噪声的频率不是在20hz至20000hz(典型的人类听力最大频率范围)的宽频率范围内，而是在一个或两个指定频率中，并且所述频率可以根据mems组件的设计进行预测。
68.根据第一实施例，可移动mems元件104和致动器106构建在公共半导体衬底上。可移动mems元件104和致动器106可选地共同封装在公共密封封装中，并且可移动噪声消除元件110可以位于公共密封封装的外部。
69.根据第二实施例，可移动mems元件104是mems结构的mems元件，致动器106不是提供可移动mems元件104的mems结构的元件。
70.当致动器106不是提供可移动mems元件104的mems结构的元件时，可移动噪声消除元件110和致动器106可选地安装在公共衬底上。当可移动噪声消除元件110和致动器106安
装在公共衬底上时，可移动mems元件104可选地安装在致动器106上。致动器106可选地是压电元件。
71.可移动噪声消除元件110可选地是mems元件。当可移动mems元件104和致动器106构建在公共半导体衬底上，并且可移动噪声消除元件110是mems元件时，可移动噪声消除元件110可以构建在公共半导体衬底上。可移动噪声消除元件110可选地是压电元件。
72.根据第三实施例，当致动器106是压电元件时，控制器108用于向致动器106和可移动噪声消除元件110馈送相同的电信号，但180度异相。控制器108向可移动噪声消除元件110提供电信号，以产生噪声消除振动。通常，这涉及根据提供给致动器106的控制信号来提供180度异相的信号。
73.微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备102可选地与换能器组合提供，所述换能器布置成向控制器108提供从可移动mems元件104产生的噪声导出的信号。控制器108可用于根据从换能器接收的信号来生成信号，以驱动可移动噪声消除元件110。
74.根据第四实施例，可移动mems元件104可选地是光学元件。当可移动mems元件104是光学元件时，微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备102可选地与围绕mems设备102的隔声罩结合使用。隔声罩限定了光可以从可移动光学mems元件通过的孔。这种布置使得来自可移动光学mems元件的噪声和来自可移动噪声消除元件110的反相位噪声可以通过孔从隔声罩中传出，以在光从可移动光学mems元件穿过孔的方向上实现噪声消除，从而提供有效的噪声消除。
75.根据第五实施例，可移动噪声消除元件110和控制器108还用于产生反相位噪声，以消除由致动器106的移动产生的噪声。
76.可移动mems元件104可以包括振镜、光栅、棱镜或光源中的至少一个。可移动mems元件104可以是透镜、棱镜、光栅、振镜、发光二极管、调制器或光电探测器组成的整体或单独元件。可移动mems元件104可选地放置在致动器106附近。
77.图2是根据本发明的实施例，具有可移动噪声消除元件202的微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备200的示意图。示出的微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备200未进行封装，并且可以提供或不提供密封封装。微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备200包括可移动mems元件204、致动器208、控制器和可移动噪声消除元件202。致动器208可操作以移动可移动mems元件204。所述控制器控制致动器208以引起可移动mems元件204的受控移动。可移动噪声消除元件202布置成在所述控制器的控制下驱动，以产生反相位噪声，从而消除由可移动mems元件204的振荡产生的噪声。
78.可移动mems元件204可以包括使用距离保持器206放置在致动器208附近的微镜芯片。致动器208可以包括镜像致动设备(mirror actuation device，mad)，并且所述mad可以是压电设备。致动器208从所述控制器或由所述控制器控制的电源(v1和v2)中的至少一个获得电信号。所述控制器包括微控制器(microcontroller，mcu)、微处理器或数字信号处理器(digital signal processor，dsp)。
79.致动器208可操作以控制可移动mems元件204的移动。可移动mems元件204可选地包括光学元件。所述光学元件可以包括振镜、光栅、棱镜或光源中的至少一个。所述光学元
件可以是透镜、棱镜、光栅、振镜、发光二极管、调制器或光电探测器组成的整体或单独元件。所述光学元件(例如振镜)通常放置在致动器208附近。可移动mems元件204、致动器208和可移动噪声消除元件202可选地构建在公共半导体衬底210上。
80.可移动噪声消除元件202可以使用机械耦合212与微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备200外部连接。致动器208最初与可移动mems元件204耦合，然后可选地与可移动噪声消除元件202耦合。可移动噪声消除元件202和致动器208以相反的相位差寻址相同的周期性电信号。可移动噪声消除元件202可以设置特定的振动幅度以消除在未封装的微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备200中产生的噪声。
81.可移动噪声消除元件202可以从所述控制器或由所述控制器控制的电源(v1和v2)中的至少一个获得180度异相的电信号。例如，致动器208获得电信号(v1)，可移动噪声消除元件202获得电信号(v2)，其中v1＝v0(sinθ)，v2＝v0(sinθ+180
°
)。电信号(v1)和电信号(v2)可使致动器208和可移动噪声消除元件202产生特定的振动幅度和周期性，以消除在微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备200中产生的噪声。
82.图3是根据本发明的实施例，微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备300的噪声(空气振荡)消除的示意图。微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备300包括可移动mems元件304、致动器306、控制器和可移动噪声消除元件312。致动器306可操作以移动可移动mems元件304。所述控制器控制致动器306以引起可移动mems元件304的受控移动。可移动噪声消除元件312布置成在所述控制器的控制下驱动，以产生反相位噪声，从而消除由可移动mems元件304的振荡产生的噪声。
83.可移动mems元件304可以包括使用距离保持器302放置在致动器306附近的微镜芯片。致动器306可以包括镜像致动设备(mirror actuation device，mad)，并且所述mad可以是压电设备。致动器306从所述控制器或由所述控制器控制的电源中的至少一个获得电信号。所述控制器、可移动mems元件304、致动器306和可移动噪声消除元件312在这里示出为构建在公共半导体衬底308上，但这种结构是可选的。可移动噪声消除元件312可选地通过机械解耦装置310与微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备300机械解耦。
84.可移动噪声消除元件312可以从所述控制器或由所述控制器控制的电源中的至少一个获得180度异相的电信号。例如，致动器306获得电信号(v1)，可移动噪声消除元件312获得电信号(v2)，其中v1＝v0(sinθ)，v2＝v0(sinθ+180
°
)。电信号(v1)和电信号(v2)使致动器306移动可移动mems元件304以产生噪声波314，并使可移动噪声消除元件312产生反相位噪声316，所述噪声波314和反相位噪声316在湮灭区域318处相互抵消。使用由可移动噪声消除元件312产生的反相位噪声来消除微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备300中产生的噪声。
85.可移动mems元件304可以使用晶圆级封装(wafer-level packaging，wlp)技术封装。wlp技术可选地提供具有晶圆级封装的密封真空。可移动mems元件304可选地包括在微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备300中产生噪声的光学元件。所述光学元件可选地包括扫描镜或压电元件(piezoelectric element，pe)。可移动噪声消除元件312振荡以产生反相位噪声，以消除由微机电系统(micro-electromechanical system，
mems)设备300产生的噪声。可移动噪声消除元件312根据需要调整幅度、频率和相位，以产生反相位噪声，从而消除来自所述可移动mems元件的噪声。使用麦克风等噪声检测元件检测微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备300中产生的噪声。所述噪声检测元件向驱动所述噪声消除元件(例如mems元件)的所述控制器提供信息，例如可移动噪声消除元件312。
86.图4是根据本发明的实施例，具有微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备404的示例可穿戴设备402的示意图，所述可穿戴设备用于消除由可移动微机电系统(micro-electromechanical system，mems)元件406的振荡产生的噪声。具有微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备404的可穿戴设备402包括可移动mems元件406、致动器408、控制器410和可移动噪声消除元件412。可移动mems元件406耦合到致动器408。控制器410向致动器408提供电信号，用于控制可移动mems元件406的移动。可移动噪声消除元件412与控制器410连接。控制器410生成与提供给致动器408的电信号180度异相的电信号。由控制器410提供给可移动噪声消除元件412的电信号使可移动噪声消除元件412产生反相位噪声，以消除由可移动mems元件406的振荡产生的噪声。
87.图5是根据本发明的实施例，用于微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备的消除噪声的方法的流程图。在步骤502，通过向mems设备的致动器施加信号以引起可移动mems元件的受控移动，从所述mems设备的所述可移动mems元件产生噪声。在步骤504，通过将噪声消除信号施加到mems设备的可移动噪声消除元件，以产生反相位噪声，从而消除由所述可移动mems元件的振荡产生的噪声。施加到所述致动器的信号可选地与施加到所述可移动噪声消除元件的噪声消除信号相同，但180度异相。噪声消除信号可选地通过处理根据使用换能器的可移动mems元件移动产生的噪声生成的电信号来生成。所述可移动噪声消除元件可以与微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备并行制造。可移动噪声消除元件可选地相对于致动器在外部制造。
88.图6是根据本发明的实施例，制造具有噪声消除功能的微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备的示例性方法的流程图。在步骤602，构建可移动mems元件。在步骤604，构建mems致动器，所述致动器可操作以移动可移动mems元件。在步骤606，构建可移动噪声消除mems元件。所述可移动噪声消除mems元件被驱动以产生反相位噪声，以消除由所述可移动mems元件的振荡产生的噪声。所述三个构建操作在同一半导体衬底上进行。
89.图7是根据本发明的实施例，制造具有噪声消除功能的微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备的示例性方法的流程图。在步骤702，可移动mems元件耦合到外部致动器，所述外部致动器可操作以移动所述可移动mems元件。在步骤704，所述外部致动器结合到衬底上。所述衬底可以用于从可移动噪声消除元件机械解耦所述外部致动器。在步骤706，所述可移动噪声消除元件结合到衬底上。所述可移动噪声消除元件被驱动以产生反相位噪声，以消除由所述可移动光学mems元件的振荡产生的噪声。
90.根据本发明的微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备可选地在虚拟现实或增强现实应用中的至少一个中实现，但是微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备可以替代地形成例如微投影仪、移动电话或相机的一部分。微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备可选地用于mems组件
(例如可移动mems元件或致动器)的声音或振动可能引起干扰的应用，特别是mems组件结合到头戴式组件等的应用，例如在ar/vr眼镜、ar/vr头盔或类似设备中。微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备减少了由来自移动mems元件的噪声和振动引起的干扰。尽管这在增强现实或虚拟现实(augmented reality/virtual reality，ar/vr)应用等体戴式和头戴式设备中具有特殊意义，但它在独立式设备中也大有裨益。微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备可以减少疲劳并提高用户效率，因为众所周知，环境或背景噪声会对注意力集中和高水平执行的能力产生不利影响。微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备可选地用于施工区域(例如飞机维护或汽车修理)。微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备可选地用于医疗应用，例如在进行手术或体检时支持医生或外科医生。微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备可选地用于汽车激光扫描仪应用，例如激光雷达、平视显示器(heads-up display，hud)、前照灯等。微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备可选地用于智能手机、投影仪或相机(3d或其它)。
91.本发明解决了现有技术中的技术问题，所述技术问题即改善具有微机电系统(micro-electromechanical system，mems)快速移动部件的设备的用户体验。
92.因此，与现有技术相比，本发明提供了一种微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备和噪声消除方法，以减少由mems元件的移动引起的振动的负面影响。根据本发明的微机电系统(micro-electromechanical system，mems)设备通过很好地消除由可移动mems元件产生的噪声，有助于改善用户体验。
93.尽管已详细描述了本发明及其优点，但是应当理解，在不脱离所附权利要求书界定的本发明的精神和范围的情况下，可以作出各种改变、替代和更改。