一种镀锡铜线电解质搅拌装置的制作方法

1.本实用新型涉及镀锡铜线技术领域，尤其涉及一种镀锡铜线电解质搅拌装置。


背景技术：

2.镀锡铜线在工业和电子行业中大量使用，镀锡铜线是是需要将铜线放入电镀槽中，通过给电镀阳极和阴极通直流电流，使得电镀槽中的电解质在电流的作用下定向移动，当到达铜线表面时电解质与铜线发生氧化还原反应，使得电解质中的锡离子还原成金属锡，并且均匀的吸附在铜线表面上，但是由于电解质中的锡离子密度较大，所以锡离子主要分布在电镀槽的底部，导致电解质中的锡离子分布不均匀，从而使得电镀后铜线表面的镀锡层厚度不一致，导致镀锡铜线质量不良，甚至需要重新电镀加工。
3.如中国实用新型公开号为cn104818516a的一种镀锡铜线电解质搅拌装置,该镀锡铜线电解质搅拌装置公开了包括电镀槽，包括顶盖、直流电源、阳极导电杆、阴极导电滚轮、搅拌电机、轴承、旋转轴，搅拌轴，与现有技术相比，该镀锡铜线电解质搅拌装置，结构简单，功能强大，使得电解质中的锡离子混合均匀，从而达到铜线表面的镀锡层厚度一致，保证了镀锡铜线的质量要求。
4.上述所公开的技术方案虽然实现了对电解槽内部锡离子的混合均匀，但是，该装置在铜线镀锡时进行单侧设置，铜线在电解槽内部活动时不能够与内部的电解质水进行充分接触，而且该装置采用底部平置的电解槽，且铜线在一侧设置，则使电解质中的锡离子在底部堆积，导致铜线表面的镀锡层不均匀。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是为了解决现有的装置在铜线镀锡时进行单侧设置，铜线在电解槽内部活动时不能够与内部的电解质水进行充分接触，而且该装置采用底部平置的电解槽，且铜线在一侧设置，则使电解质中的锡离子在底部堆积，导致铜线表面的镀锡层不均匀缺点，而提出的一种镀锡铜线电解质搅拌装置。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
7.一种镀锡铜线电解质搅拌装置，包括电解箱、通过螺栓连接在电解箱顶端的盖板和焊接在电解箱底端的支架，所述电解箱的一侧设置有伺服电机，且伺服电机的输出端在电解箱的内部连接有转筒，所述转筒的外壁连接有多组第一搅拌板和第二搅拌板；
8.所述第一搅拌板在转筒的两侧外壁设置，且两侧第一搅拌板之间设置有第二搅拌板，并且第二搅拌板的长度小于第一搅拌板；
9.所述第二搅拌板的下方设置有导线轮，且导线轮的内部通过转杆与侧板相连接。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述侧板的底端固定连接有滑块，且滑块的外壁滑动连接有滑槽，并且滑槽在电解箱的内壁开设。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述电解箱的内壁沿滑槽设置有多组螺孔，且螺孔的内部螺纹连接有固定螺杆。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述侧板通过固定螺杆、螺孔与电解箱固定，并且侧板呈“l”型结构设置。
16.作为上述技术方案的进一步描述：
17.所述电解箱呈“u”型结构设置，且转筒的圆心与电解箱的底部圆心相重合。
18.作为上述技术方案的进一步描述：
19.所述盖板的内部关于电解箱的两侧开设有通孔，且盖板的表面焊接有提手。
20.综上，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
21.1、本实用新型中，通过电解箱的“u”型设置，在转筒与电解箱底部圆心相重合的作用下，则使转筒带动第一搅拌板与第二搅拌板对电解质内部进行快速搅拌，并且在第二搅拌板在转筒中部设置的作用下，则使第二搅拌板可以在导线轮外部对铜线周围的锡离子进行搅拌，通过两侧较长的第一搅拌板的设置，则使铜线两侧的电解质高效混合，有利于提高电解质的混合均匀性，便于对铜线进行均匀镀锡，而且提高了锡离子对铜线表面的吸附效率，实现了铜线稳定高效的镀锡。
22.2、本实用新型中，通过在电解箱的内部设置多组导线轮，则使铜线在电解箱内部进行灵活设置，同时，通过滑槽的设置，则使侧板在电解箱内部的安装简单方便，并且确保了导线轮活动路线的精准，便于铜线在第二搅拌板的外侧进行灵活精准的分布，而且通过对侧板进行灵活的调节和固定，则使侧板的稳定性提高，实现导线轮稳定的导线效果，通过这样的设置，则使装置内部的稳定性和灵活性提高，而且确保了铜线的进出线质量，降低了铜线的废品率。
附图说明
23.图1为本实用新型中一种镀锡铜线电解质搅拌装置的侧视剖面结构示意图；
24.图2为本实用新型中一种镀锡铜线电解质搅拌装置的正视剖面结构示意图；
25.图3为本实用新型中侧板与电解箱立体连接结构示意图。
26.图例说明：
27.1、电解箱；2、盖板；3、支架；4、伺服电机；5、转筒；6、第一搅拌板；7、第二搅拌板；8、导线轮；9、转杆；10、侧板；11、滑块；12、滑槽；13、螺孔；14、固定螺杆。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.请参照图1-图3，一种镀锡铜线电解质搅拌装置，包括电解箱1、通过螺栓连接在电解箱1顶端的盖板2、焊接在电解箱1底端的支架3、伺服电机4、转筒5、第一搅拌板6、第二搅拌板7、导线轮8、转杆9、侧板10、滑块11、滑槽12、螺孔13和固定螺杆14，电解箱1的内部设置有电解质液体，则使铜线电解箱1的内部进行电解镀锡，而且为了实现装置的密封性，在电解箱1的上方通过螺栓连接有盖板2，并且在盖板2的内部关于电解箱1的两侧分别开设有进
线孔和出线孔，便于向电解箱1的内部进行铜线进线和出线，同时，为了方便用户进行操作检修，在盖板2的表面焊接有提手，方便了用户对盖板2进行操作，在电解箱1的一侧设置有伺服电机4，且伺服电机4的输出端在电解箱1的内部连接有转筒5，电解箱1整体呈“u”型结构设置，且转筒5的圆心与电解箱1的底部圆心相重合，则使转筒5可以在电解箱1的底部圆心处进行稳定转动；
30.考虑到转筒5在电解箱1内部对电解质内部的锡离子进行充分搅拌，在转筒5的外壁连接有多组第一搅拌板6和第二搅拌板7，且第一搅拌板6在转筒5的两侧外壁设置，并且在两侧第一搅拌板6之间设置有第二搅拌板7，且第二搅拌板7在转筒5的中部设置，第二搅拌板7的长度小于第一搅拌板6，则使第二搅拌板7的外侧可以设置多组导线轮8对铜线进行导线，而且通过第一搅拌板6长度大于第二搅拌板7的设置，则使第一搅拌板6可以在导线轮8的两侧对电解箱1底部的锡离子进行充分搅拌混合，便于电解箱1内部的锡离子吸附导线轮8表面的铜线，通过两侧第一搅拌板6的设置，有利于提高锡离子的吸附均匀性和吸附效率；
31.为了方便对铜线在电解箱1的内部进行流畅进线和出线，在第二搅拌板7的周侧均可以设置导线轮8，并且为了实现导线轮8的导线效果，将导线轮8的内部通过转杆9与侧板10相连接，则使导线轮8可以在两组侧板10进行对铜线进行转动导线，为了方便用户对导线轮8在电解箱1内部的位置调节，在侧板10的底端固定连接有滑块11，且滑块11的外壁滑动连接有滑槽12，并且滑槽12在电解箱1的内壁开设，则使侧板10可以通过滑块11、滑槽12在电解箱1的内壁进行滑动，便于通过侧板10对导线轮8的位置进行调节，为了实现侧板10在调节后的位置固定，在电解箱1的内壁沿滑槽12设置有多组螺孔13，则使侧板10可以通过固定螺杆14与螺孔13的螺纹连接与电解箱1进行固定，从而使侧板10可以沿滑槽12进行位置调节和固定，提高了导线轮8的分布灵活性和便捷性，而且为了方便用户对固定螺杆14进行操作，将侧板10呈“l”型结构设置，便于用户在外侧对侧板10通过固定螺杆14进行固定。
32.以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。