zhuanli/03/202222555595.html by HTTrack Website Copier/3.x [XR&CO'2014], Mon, 24 Jul 2023 08:14:11 GMT --> 壳体及雾化器的制作方法

壳体及雾化器的制作方法

文档序号:34873307发布日期:2023-07-24 02:37阅读:47来源:国知局
壳体及雾化器的制作方法

1.本技术涉及雾化器技术领域,特别是涉及一种壳体及雾化器。


背景技术:

2.hnb(heat not burn,加热不燃烧)装置是通过加热、烘烤气溶胶生成基质以产生气溶胶供用户吸食的装置。
3.hnb装置一般由用户手持使用。由于雾化温度可达200℃及更高,因此hnb产品需做好隔热,以免影响用户体验。
4.随着hnb装置的小型化发展趋势,其内部隔热空间有限,hnb装置内部加热产生的热量会加速向壳体外表面传递,从而导致壳体温度过高以及能耗增加等问题。


技术实现要素:

5.基于此,有必要针对现有的hnb装置壳体温度过高、热量快速挥发产生的能耗增加等问题,提供一种壳体及雾化器。
6.一种壳体,应用于雾化器中,壳体包括基体,位于所述基体第一表面的第一隔热层,位于所述基体第二表面的第二隔热层;其中,在所述壳体的厚度方向上,所述第一隔热层的厚度与所述第二隔热层的厚度不同。
7.如此,实现基体内第二表面结构的厚度差异设置,不仅提高了隔热效果,避免雾化器内部的热量从基体的第一表面传递至第二表面,造成壳体温度过高,第二隔热层的设置能够对第二表面进行再次阻热,避免传递至第二表面的热量直接传递到空气中产生能量损耗。
8.在其中一个实施例中,所述第一隔热层和所述第二隔热层均通过所述基体氧化形成。将更多的基体氧化形成第一隔热层或第二隔热层,提高了隔热效果的基础上,且不会增加壳体的厚度。
9.在其中一个实施例中,第二隔热层的厚度小于第一隔热层的厚度增强隔热效果的同时,不影响雾化器的外观效果。
10.在其中一个实施例中,第一隔热层的孔隙率大于第二隔热层的孔隙率。
11.在其中一个实施例中,所述第一隔热层的孔隙率大于所述第二隔热层的孔隙率,且所述第一隔热层的粗糙度大于所述第二隔热层的粗糙度,以双重增强隔热效果。
12.在其中一个实施例中,所述第一隔热层上敷设有均热层,所述均热层的导热系数大于所述基体的导热系数。
13.在其中一个实施例中,所述均热层上覆设于所述第一隔热层背向所述基体第一表面的一侧。
14.在其中一个实施例中,所述均热层沿所述壳体的轴向方向延伸设置。
15.均热层直接与雾化器内部的雾化组件相对,雾化组件产生的热量传递到导热系数较高的均热层上,被快速匀热,降温温度,避免大量热量从壳体的一个位置产生集中传递。
16.在其中一个实施例中,所述均热层为开奖制成的结构或涂层,所述基体为铝合金。
17.根据本技术的另一方面,提供一种雾化器,包括雾化组件及上述任一实施例的壳体,雾化组件设于壳体内。
18.上述壳体,通过设置位于基体第一表面的第一隔热层的厚度与位于雾化器壳体第二表面的第二隔热层的厚度不同,实现基体内外表面结构的厚度差异设置,提高了隔热效果,避免雾化器内部的热量从基体的内表面传递至外表面,造成壳体温度过高,而且通过第一隔热层和第二隔热层减低热量传递速度,减少能耗损耗。
附图说明
19.图1为本技术一些实施例提供的雾化器的立体结构示意图;
20.图2为本技术一些实施例提供的雾化器的壳体的局部结构示意图;
21.图3为本技术一些实施例提供的雾化器的局部剖面平面结构示意图;
22.图4为本技术一些实施例提供的雾化器的局部剖面立体结构示意图。
23.附图标记:100、雾化器;10、壳体;11、基体;111、第一表面;112、第二表面;12、第一隔热层;13、第二隔热层;14、容纳腔;15、均热层。
具体实施方式
24.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
25.在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向l”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
26.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
27.在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
28.在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第
一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
29.需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
30.气溶胶是一种由固体或液体小质点分散并悬浮在气体介质中形成的胶体分散体系,气溶胶可通过呼吸系统被人体吸收,为用户提供一种新型的替代吸收方式。例如,可对草本类或膏类的气溶胶生成基质烘烤加热而产生气溶胶的电子雾化装置,应用于不同领域中,为用户递送可供吸入的气溶胶,替代常规的电子雾化装置形态及吸收方式。
31.如背景技术,近几年,hnb(heat not burn,加热不燃烧)装置越来越多地受到消费者的青睐。hnb装置是一种通过加热、烘烤气溶胶生成基质以产生气溶胶供用户吸食的装置,就目前市面上的hnb装置而言,一般包括雾化器和电性元件,雾化器的壳体内部设有发热体,发热体上电发热将气溶胶生成基质雾化形成可用吸食的气溶胶。
32.气溶胶生成装置的加热雾化温度一般较高,且热量通常会集中在加热区域,造成局部温度集中,当hnb装置体积比较大时,可以通过增设空气层、真空层以及隔热层等各种隔热方式使hnb装置的壳体外表面温度降低到安全规范标准以下。
33.然而,随着人们对操作性和便携性的更高要求,hnb装置逐渐向小型化发展,其内部隔热空间有限,其内部产生的热量会加速向壳体外表面传递,从而导致壳体温度过高以及能耗增加等问题。
34.为了解决上述问题,本技术提供了一种电子雾化装置,电子雾化装置包括雾化器100和电性元件,电子雾化装置用于雾化固态气溶胶生成基质,固态气溶胶生成基质可以为粉碎状、颗粒状、粉末状形式,雾化器100在电性元件提供的电能作用下对气溶胶生成基质进行加热雾化。
35.参阅图1至图2,本技术一实施例提供了一种电子雾化装置的雾化器100,雾化器100包括雾化组件及壳体10,壳体10内部形成容纳腔14,雾化组件设于容纳腔14内以将气溶胶生成基质雾化形成气溶胶。
36.电子雾化装置可为hnb装置,在hnb装置中,雾化组件包括发热体,气溶胶生成基质容纳于容纳腔14内被发热体加热或烘烤,从而气化生成气溶胶。
37.具体地,参阅图2至图4,壳体10包括基体11、第一隔热层12及第二隔热层13,第一隔热层12位于基体11的第一表面111,第二隔热层13位于壳体10的第二表面112,其中,在壳体10的厚度方向上,第一隔热层12的厚度与第二隔热层13的厚度不同。
38.进一步地,基体11的第一表面111面向雾化器100内部即面向容纳腔14,相应地,第二表面112面向雾化器100的外部即背向容纳腔14。
39.如此,通过设置位于基体11第一表面111的第一隔热层12的厚度与位于雾化器100壳体10第二表面112的第二隔热层13的厚度不同,实现基体11内第二表面112结构的厚度差异设置,不仅提高了隔热效果,避免雾化器100内部的热量从基体11的第一表面111传递至第二表面112,造成壳体10温度过高,第二隔热层13的设置能够对第二表面112进行再次阻热,避免传递至第二表面112的热量直接传递到空气中产生能量损耗。
40.在其他实施例中,基体11的第二表面112也可面向雾化器100内部即面向容纳腔14,相应地,第一表面111面向雾化器100的外部即背向容纳腔14,此时第二隔热层13能够避免雾化器100内部的热量从基体11的第二表面112传递至第一表面111,造成壳体10温度过高,第一隔热层12的设置能够对第一表面111进行再次阻热,避免传递至第一表面111的热量直接传递到空气中产生能量损耗。
41.进一步地,由于第一隔热层12和第二隔热层13能够提供足够的隔热能力,因此对于隔热空间的需求相对降低,从而使得雾化器100的壳体10结构能够设计得更紧凑,利于产品小型化,操作性和便携性较强。用户在使用雾化器100的过程中,不会因产品外壳温度过高而影响使用感。
42.可以理解地,基体11内第二表面112结构的厚度差异设置,能够在壳体10最终形成的厚度不会过厚的基础上,保证隔热效果。
43.具体地,第一隔热层12和第二隔热层13可以是在基体11形成之后覆设于其第一表面111和第二表面112,也可以是通过基体11自身氧化形成,基体11的第一表面111与氧气反应生成第一隔热层12,基体11的第二表面112与氧气反应生成第二隔热层13。
44.如此,第一隔热层12和第二隔热层13的厚度不同可以通过对基体11的第一表面111和第二表面112进行不同程度的氧化,使得第一隔热层12或第二隔热层13实现单面加厚,形成壳体10内外第一隔热层12和第二隔热层13的厚度差异设置。并且,单面加厚可以将更多的基体11氧化形成第一隔热层12或第二隔热层13,提高了隔热效果。
45.具体地,基体11内外厚度差异设置可以是第一隔热层12的厚度大于第二隔热层13的厚度,也可以是第一隔热层12的厚度小于第二隔热层13的厚度。
46.以第一隔热层12的厚度大于第二隔热层13的厚度为例,可以通过在基体11的第二表面112涂覆一层保护漆后,只对基体11的第一表面111进行第一次阳极氧化处理,随后将第二表面112上的保护漆去除后再整体进行第二次阳极氧化,此时经过两次阳极氧化,在第一表面111上形成较厚的第一隔热层12,经过一次阳极氧化,在第二表面112上形成较薄的第二隔热层13。当第一隔热层12的厚度小于第二隔热层13的厚度时,亦可以按照上述方式进行反向操作,此处不再赘述。
47.具体地,基体11可以为圆柱、棱柱或者其他形状,其内部围设形成容纳腔14,容纳腔14的一端形成开口用于供用户吸食,另一端形成进气口进气将容纳腔14内部的气溶胶带走。容纳腔14内部还可设置其他如电性元件、咪头等雾化器100的常规结构,此处不再赘述。
48.在一些实施例中,可选地,第二隔热层13的厚度小于第一隔热层12的厚度,即第一隔热层12的厚度大于第二隔热层13的厚度。
49.在制作过程中,除采用上述方案外,也可以是将基体11的第一表面111和第二表面112整体进行一次阳极氧化后,将第二表面112保护上,然后再进行第二次阳极氧化。或者将基体11的第一表面111和第二表面112整体进行一次阳极氧化后,将第二表面112上的第二隔热层13超出的厚度通过机械抛磨等方法去除掉,形成较薄的第二隔热层13,保留较厚的第一隔热层12。
50.基体11的第二表面112受限于外观颜色强度等要求,其厚度的增加会产生很多其他结构上的变动,而基体11的第一表面111可以只考虑隔热效果。如此,通过在基体11第一表面111形成较厚的第一隔热层12,制作简单,在需要提高隔热效果时,尽量提高第一隔热
层12的厚度即可,提高了隔热效果同时也满足了第二表面112对外观耐磨等需求,最大程度提高减少能耗,降低壳体10的温度。
51.针对第一隔热层12的厚度处理,也可以在第二隔热层13厚度不变的情况下,通过阳极氧化处理增加第一隔热层12的厚度,使更多的基体11转换为第一隔热层12。阳极氧化处理可以是增加氧化过程电流密度、增加氧化时间、使用腐蚀性更强的酸或混合酸电解液或硬质氧化等方式,此处不限制。
52.相应的,第二隔热层13的厚度范围一般在5um-20um范围内,第一隔热层12的厚度范围一般在5um-150um,优选地在50um-100um范围内,此范围内,不仅能够保证壳体10的隔热效果,还能够保证壳体10结构的小型化设置。
53.在一些实施例中,可选地,第一隔热层12的孔隙率大于第二隔热层13的孔隙率。
54.孔隙率是指,是指块状材料中孔隙体积与材料在自然状态下总体积的百分比,将第一隔热层12设置为多孔结构,将第二隔热层13中的孔尽量封闭,具有多个孔的第一隔热层12能够减少与雾化器100内部如发热体的的接触面积并且提高第一隔热层12内部的空气占比,大幅度提高隔热效果。
55.进一步地,第一隔热层12中的孔的孔径越小,孔密度越高,则隔热效果越好。
56.第一隔热层12为多孔结构和第二隔热层13的少孔结构差异化设计的实现方法可以是在基体11的第一表面111和第二表面112同时进行阳极氧化后,将第一表面111涂覆一层保护漆,只对第二表面112进行着色封孔处理,此时第二隔热层13内部的孔状结构大致被封闭形成少孔结构,然后再将第一表面111保护漆去除,此时第一隔热层12内部具有多个孔状结构。
57.在一些实施例中,可选地,第一隔热层12的粗糙度大于第二隔热层13的粗糙度。
58.第一隔热层12的粗糙度加大,可以减少第一隔热层12与雾化器100内部的雾化组件的接触面积,从而提高隔热效果。第二表面112的第二隔热层13可以按照外观要求,最大限度的增加粗糙度,以提高隔热效果。
59.进一步地,粗糙度增加可以采用机械打磨或化学腐蚀等方法形成,将位于第一表面111的第一隔热层12的粗糙度加大,即能够提高隔热效果,又能够避免影响壳体10的外观。
60.在实际应用中,可以将第一隔热层12的孔隙率设置较大,同时将其粗糙度加大,以双重增强隔热效果的同时,不影响雾化器100的外观效果。在其他实施例中,也可以根据实际需求进行设置,本技术在此不做限定。
61.在其他实施例中,若不考虑严格的外观要求,第二隔热层13的粗糙度和孔隙率也可以同比例增加,以形成与第一隔热层12的一致化进行提高了隔热效果。
62.在一些实施例中,可选地,雾化器100还包括均热层15,均热层15覆设于第一隔热层12上,并且,均热层15的导热系数大于基体11的导热系数。
63.均热层15直接与雾化器100内部的雾化组件相对,雾化组件产生的热量传递到导热系数较高的均热层15上,被快速匀热,降温温度,避免大量热量从壳体10的一个位置产生集中传递。
64.可以理解地,均热层15具有一定的面积,传递至其上的热量能够迅速分散至均热层15的各个位置,从而实现均热。
65.第一隔热层12表面覆设均热层15的方式较多,优选地,均热层15上覆设于第一隔热层12背向所体第一表面111的一侧,此时均热层15直接面对容纳腔14设置,容纳腔14内产生的热量首先接触于均热层15上被均热后,被第一隔热层12隔热,而后传递至基体11上,在被第二隔热层13隔热。
66.如此,将容纳腔14内产生的热量均热后再进行隔热,使得隔热效果更好,避免某一位置产生热量集中。
67.在其中一个实施例中,均热层15沿壳体10的轴向方向延伸设置,热量传递至均热层15上之后能够沿壳体10的轴向实现快速均热。
68.具体地,在壳体10轴向上,均热层15的长度小于等于基体11的长度,优选的占基体11长度的比例可以是1/4~1,更优选的为2/3~1,以保证轴向均热效果。
69.在其中一个实施例中,均热层15为开奖制成的结构或涂层,基体11为铝合金,通过在基体11上涂敷开奖涂层或者粘贴开奖片结构从而形成均热层15,开奖的导热系数较热,均热能力较好,能够快速地将热量产生部位产生的热量沿进行均热,从而避免热量从一个部位集中传递至壳体10的第二表面112造成温度过高和热损耗等问题。
70.本实用新型的实施例还提供一种如上述雾化器100中的壳体10,且具有上述记载的特征。壳体10在基材的第一表面111和第二表面112进行不同程度的氧化,使得第一隔热层12或第二隔热层13实现单面加厚,形成壳体10内外第一隔热层12和第二隔热层13的厚度差异设置,提高了壳体10的隔热效果。
71.本实用新型的实施例还提供一种电子雾化装置,该电子雾化装置包括上述任一实施例提供的雾化器100。由于电子雾化装置具有上述任一实施例中提供的雾化器100的全部技术特征,故其具有与上述雾化器100相同的技术效果。
72.在其中一个实施例中,电子雾化装置还包括电性元件,电性元件用于提供电能,如向雾化器100内部的雾化组件提供电能,以进行气溶胶生成基质的雾化。
73.如此,本技术提供的壳体10及雾化器100,具有以下优点:
74.(1)基体11的第一表面111和第二表面112第一隔热层12和第二隔热层13的厚度差异设置,提高了隔热效果,避免雾化器100内部的热量从基体11的第一表面111传递至第二表面112;
75.(2)将更多的基体11氧化形成第一隔热层12或第二隔热层13,提高了隔热效果的基础上,且不会增加壳体10的厚度。
76.(3)第二隔热层13的厚度小于第一隔热层12的厚度,通过在壳体10内部形成较厚的第一隔热层12,制作简单,尽量提高第一隔热层12厚度,既提高了隔热效果同时也满足了第二表面112对外观耐磨等需求,最大程度提高减少能耗,降低壳体10温度。
77.(4)第一隔热层12的孔隙率大于第二隔热层13的孔隙率,减少与雾化器100内部的雾化组件的接触面积并且提高第一隔热层12内部的空气占比,大幅度提高隔热效果;
78.(5)第一隔热层12的粗糙度大于第二隔热层13的粗糙度,第一隔热层12的粗糙度加大,可以减少第一隔热层12与雾化器100内部如雾化组件的接触面积,从而提高隔热效果,且保证外观效果。
79.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛
盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
80.以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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